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            森暉科研課堂:絲網印刷成膜過程中導電銀漿的狀態

            來源: 瀏覽: 發布日期:2021-10-07 09:30:37

            導電銀漿應具有良好的絲網印刷性能,只有通過絲網印刷才能得到幾何形狀和厚度嚴格可控的薄膜。那么,在絲網印刷成膜過程中導電銀漿處于什么狀態呢?

            導電銀漿從銀漿槽中澆注到基板上最終印刷成膜。它需要經過三個階段:一是轉移,指示銀漿從銀漿槽轉移到絲印網版;二是印刷,使銀漿在刮板的作用下通過網孔,根據網版網孔的分布,以墨點的形式分布在基材上;三是成膜,是指重力作用于印刷在基板上的導電銀漿下層而形成膜。

            導電銀漿在運輸、儲存和印刷過程中受到不同的力,如重力、刮刀的剪切力、絲網的回彈力、基材產生的物理吸附力和范德華力等外力;導電銀漿本身也具有抵抗外力產生流動和變形的內力,包括銀粉之間的物理吸附、大分子鏈之間的相互作用、大分子鏈構象的恢復力等。導電銀漿對這些外部效應的反應決定了印刷后薄膜的存儲性能、印刷適性、細線印刷能力、印刷分辨率和縱橫比。

            image.png

            上圖為導電銀漿絲網印刷成膜過程。從圖中可以發現,導電銀漿在工藝過程中有4種重要的流變狀態,即:

            1)在滑過網之前?;啬兑砸欢ǖ乃俣茸銎揭七\動,作用于網版上的導電銀漿,使其存在于網版掩模的圖案腔內,如圖(1)~(3)所示.此時剪切力小且恒定,導電銀漿內部微觀結構被適度破壞,粘度降低。導電銀漿的反應主要是屈服和流動,達到穩態時趨于相對穩定的粘度??梢钥醋魇菍щ娿y漿印刷的初始狀態。

            2) 漏網。當涂在絲網圖案(即薄膜圖案掩模的腔體)上的漿料受到絲網印刷刮刀產生的向下分壓和前向分壓的影響時,向下分壓將掩模腔內的糊料壓緊(擠入)網孔,導電銀漿粘附在印刷載體表面。在滑過絲網的瞬間,刮板對漿料的剪切力大,剪切速率急劇增加,漿料內部微觀結構受到嚴重破壞,導電銀漿的粘度迅速下降。

            3) 吸水扒瞬間向前移動。隨著刮刀向前移動,屏幕被抬起并分離,缺失的低粘度導電銀漿承受來自屏幕的拉應力。導電銀漿內部微觀結構進一步破壞,宏觀外觀拉長和頸縮,如圖所示。如流程(4)~(5)所示,直到斷掉,如圖中流程(6)所示。

            4)整平成膜。將粘附在基板上的導電銀漿拉伸、縮頸、斷裂,釋放應力,然后在重力和表面張力的作用下流平。如圖(7)所示,導電銀漿內部微觀結構恢復,粘度增加。 , 帶有設計圖形的濕膜。

            更多關于導電銀漿制備和應用方面的相關問題,可與森暉聯系,本文由Cindy編輯整理。

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